沃格光电玻璃基板技术多点突破 涉足光模块、商业航天与半导体设备
1月14日，沃格光电在投资者互动平台集中回应了多项业务进展，信息涵盖玻璃基板（GCP）技术在多个前沿领域的应用突破，显示出公司正积极将核心的玻璃基TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）等技术向泛半导体封装、商业航天、生物医疗及半导体设备等多元高潜力赛道拓展。
在最受关注的算力基础设施领域，沃格光电全资子公司湖北通格微正致力于将玻璃基TGV技术应用于泛半导体封装。公司透露，针对下一代1.6T光模块的玻璃基载板产品已完成小批量送样。同时，公司正积极配合行业知名企业，共同开发适配未来更高算力传输需求的玻璃基封装解决方案。此外，在CPO（共封装光学）领域，玻璃基产品近期已完成批量送样；在大算力芯片先进封装领域，公司也与客户开展战略合作，持续推进玻璃叠构技术迭代。
在商业航天这一新兴市场，沃格光电取得了实质性进展。公司表示，其自主研发的CPI（透明聚酰亚胺）膜材及太空防护镀膜产品，已成功实现柔性太阳翼基材的“在轨应用”。目前，公司已与多家国内外相关企业保持业务对接与合作洽谈，部分项目已进入产品送样测试及客户验证阶段。
公司技术正切入半导体制造的核心设备领域。沃格光电称，其自主研发的玻璃光学器件已应用于半导体刻蚀设备、光刻机等领域。相关合作进展顺利，部分项目已进入小批量交付阶段并产生少量营收，未来有望随终端设备市场扩大而增长。
在生命科学领域，沃格光电的玻璃基技术应用于微流控生物芯片，并宣布该产品即将进入量产出货阶段。
在显示技术方面，沃格光电作为玻璃基板路线的积极推动者，近期牵头发起了中国玻璃线路板（GCP）产业联盟，旨在推动产业链协同。公司已实现玻璃基Mini LED背光显示器产品的量产出货，并正与头部TV品牌客户推动玻璃基Mini LED电视产品的开发与量产应用。在Micro LED领域，公司也联合多家海内外客户开展产品研发。
沃格光电此次密集披露，系统性地展示了其以玻璃基板为核心的技术平台化扩展能力。从光模块、芯片封装到商业航天、半导体设备，公司正将玻璃材料的特性（如高平整度、优异高频性能、耐高温等）与TGV等精密加工技术结合，切入多个高成长、高附加值的产业环节。
尽管多项业务（如1.6T光模块载板、半导体设备器件）目前营收贡献尚小或处于送样验证阶段，但显示出明确的技术卡位和客户突破。随着下游AI算力、商业航天、半导体设备国产化等趋势的推进，这些前瞻性布局有望为公司打开长期成长空间。
