SK海力士加速扩产，备战全球“内存荒”

1月15日消息，韩国存储巨头SK海力士宣布重大产能调整：将位于龙仁的新晶圆厂投产时间提前至2027年2月，并计划于2026年2月启动清州M15X工厂的高带宽存储器（HBM）量产。

当前，AI数据中心对高性能存储芯片的需求呈指数级增长。作为英伟达等AI芯片龙头的核心供应商，SK海力士的HBM产品已成为训练大模型不可或缺的“燃料”。然而，产能扩张速度远不及需求增速，导致全球存储市场持续紧绷。这不仅推高了智能手机、个人电脑等消费电子产品的成本，更直接拖慢了AI基础设施的部署节奏。

面对前所未有的供需失衡，SK海力士迅速调整战略。公司美国法人长柳成洙（Sungsoo Ryu）在路透社采访中强调：“我们必须为AI基础设施的内存消耗提供支持。”他透露，龙仁半导体集群首座工厂原定于2027年5月投产，现已提前三个月；而清州M15X工厂则将于下月正式投片，专注HBM生产。

值得注意的是，仅龙仁一座晶圆厂的规模就相当于6座M15X工厂，凸显其战略地位。

龙仁项目是SK海力士史上最大规模投资计划的一部分，总投资高达600万亿韩元（约合2.84万亿元人民币），最终将建成四座先进晶圆厂，打造世界级“半导体产业集群”。

尽管柳成洙未披露具体产能数据，但他表示新增产能将“非常有助于”缓解客户压力。分析人士预计，龙仁一期产能有望与公司现有最大基地——利川园区相媲美。

市场结构也在悄然转变。过去，客户多采用一年期采购合同；如今，包括亚马逊、微软、谷歌等超大规模云服务商纷纷转向多年期供应协议，只为锁定稀缺产能。柳成洙指出，这种长期绑定的趋势反映出市场对稳定供应的极度焦虑，也印证了存储芯片正从“周期性商品”向“战略资源”演进。

与此同时，SK海力士已建立动态生产响应机制，每月审查并调整产品计划，以精准匹配客户需求。“目前市场正经历结构性变革，”柳成洙表示，“我们尚未看到需求放缓的迹象——相反，需求异常庞大且持续强劲。”

据集邦咨询（TrendForce）最新报告，受AI基础设施拉动，2025年第四季度部分高端存储芯片价格同比暴涨300%，市场进入罕见景气周期。在此背景下，SK海力士业绩与股价双双飙升——过去一年股价累计上涨280%，稳居全球第二大存储芯片制造商（仅次于三星电子）。

此外，SK海力士本周还宣布追加19万亿韩元（约129亿美元）投资，在清州建设先进芯片封装厂，预计2027年底完工。此举将进一步强化其在HBM等高端产品的垂直整合能力。