传英特尔与苹果“回归”合作，瞄准2028年iPhone订单

据多位知名分析师近日披露的信息，苹果公司（Apple Inc.）正积极考虑将其昔日的核心合作伙伴英特尔（Intel）重新纳入其核心产品iPhone的芯片制造供应链。这一潜在的“回归”合作，预示着自苹果在Mac产品线上全面转向自研芯片后，两家巨头可能在未来几年内于更广阔的移动设备领域再度携手。

Jeff Pu的最新预测 

广发证券（香港）资深分析师蒲得宇（Jeff Pu）在近日发布的研究报告中指出，英特尔有望与苹果达成一项新的芯片供应协议，预计将从 2028年开始，为部分iPhone机型代工生产芯片。

Jeff Pu强调了此次合作的基本模式：苹果将继续完全掌控芯片的设计环节。未来的iPhone芯片仍将基于苹果自主设计的Arm架构，而英特尔扮演的角色将是与台积电（TSMC）共同负责芯片的制造。具体而言，Jeff Pu指出，这些为iPhone制造的芯片将采用英特尔规划中的下一代先进制程——‍“14A”工艺。基于这一时间表推测，英特尔可能承接的是应用于“iPhone 20”或“iPhone 21”系列的A22等芯片的制造订单。

Jeff Pu的预测显示，初期的合作可能将聚焦于非Pro系列的标准版iPhone机型。这被市场解读为苹果在进一步分散其尖端制造产能风险的同时，也可能借此探索不同制程工艺在成本与性能之间的新平衡点。

尽管台积电凭借其无与伦比的先进制程技术和良率控制，至今仍是苹果A系列和M系列芯片最核心、最可靠的制造伙伴，但寻找“第二来源”或“备用产能”已成为苹果高层的长期考量。

另一方面，英特尔正全力推进其“IDM 2.0”战略，旨在重振其芯片制造业务，并对外提供代工服务（IFS）。重返苹果供应链，尤其是进入需求量巨大的iPhone芯片制造环节，对于英特尔而言具有里程碑式的意义。这不仅能为英特尔带来关键的营收和产能利用率，更是对其先进制程技术（如未来的14A）最有力的市场背书。获得苹果订单将显著提升英特尔代工服务（IFS）的长期能见度和盈利能力。

郭明錤此前爆料：18A工艺或先行试水Mac产品线

实际上，关于苹果与英特尔再度合作的传闻在业内已流传一段时间。天风国际证券知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在更早的报告中便曾指出，英特尔重返苹果供应链的步伐可能比想象中更早，且首先切入的或是Mac产品线。

郭明錤预测，英特尔最早可能在2027年开始为苹果量产芯片。具体而言，苹果已与英特尔签署相关协议，并采购了其18A制程的工艺设计工具包（PDK）。若进展顺利，英特尔有望在2027年第二或第三季度，使用其18A（或18A-P）工艺，为苹果交付入门级或低端的M系列芯片。这一预测与Jeff Pu关于iPhone芯片的预测相互呼应，共同勾勒出一幅从电脑到手机、由低端向中端渗透的渐进式合作蓝图。

据郭明錤报告指出，苹果已经取得了Intel 的工艺设计套件（PDK），初步模拟和研究符合预期，显示双方合作并非空穴来风。这笔订单主要针对MacBook Air 和iPad Pro 使用的入门级M 晶片，预计年出货量约1500-2000 万颗。

对台积电而言，短期内其作为苹果最主要、最先进制程供应商的地位依然无可动摇。

英特尔的主要先进晶圆厂位于美国和欧洲，这与台积电产能集中于亚洲的布局形成地理上的互补。将部分中低端、需求量大的芯片（如标准版iPhone和入门级Mac的芯片）分流给英特尔，可能有助于苹果优化整体制造成本结构。同时，这也能让台积电更专注于为iPhone Pro、Mac Pro等高端产品线提供最顶尖的工艺（如未来的2nm、1.4nm等），实现资源的最优配置。

对于英特尔而言，赢得苹果的代工订单将是其转型为全球性晶圆代工厂的关键胜利，极大提振市场信心并吸引其他潜在客户。

目前，苹果与英特尔均未对上述分析师的预测予以官方评论。