日本政府千亿注资Rapidus，成最大股东
2月27日，日本政府正式确认，已向先进半导体制造商Rapidus注入1000亿日元的新资金。加上来自32家私营企业的1676亿日元投资，Rapidus近期共获得2676亿日元的增资，累计总投资额已达约2750亿日元。
据悉，虽然日本政府通过独立行政法人“情报处理推进机构”（IPA）出资1000亿日元，掌握了约四成的股权，但在投票权设计上却极为克制。
据日本经济产业省透露，政府目前仅持有11.5%的表决权，旨在最大限度减少行政干预，确保Rapidus作为企业能迅速做出经营判断。不过，尽管其余没有表决权的股份，但在经营陷入显著恶化等情况，能转换成有表决权的股份。
与此同时，日本政府在关键问题上保留了“一票否决权”。日本政府持有一股特殊的“黄金股”（Golden Share），拥有对重大事项的否决权，主要目的是防止核心技术外流及确保国家战略安全。
值得一提的是，日本政府已在2026财年预算中编列了追加投资的1500亿日元，这部分资金计划于4月后陆续到位，且可转换为有表决权股份。届时，日本政府持有的表决权比例最高可达约60%，从而实现对公司的绝对控制。
Rapidus成立于2022年，是由丰田、索尼、NTT、NEC、东芝、软银等八大日本巨头联合出资成立的“梦幻球队”，被业界视为日本半导体产业的“国家队”。其核心使命是打破先进制程领域的垄断，重建日本本土的先进芯片制造能力。
Rapidus的目标极具野心：计划在2027年度后半期量产最先进的2纳米制程芯片，并随后瞄准1.4纳米制程。为实现这一目标，公司正在北海道千岁市建设名为“IIM-1”的晶圆厂，并已获得IBM的技术授权，试图通过引入美系先进技术实现弯道超车。
为了支撑这一宏大的计划，日本政府构建了庞大的资金支持体系。截至目前，日本政府已投入1.7万亿日元作为研发委托费，并计划在2026至2027年度追加约9300亿日元的支援。若算上此次的股权投资，政府向Rapidus提供的资金与补助总额将高达3万亿日元。
据悉，日本国内三大银行已有意在2027年度以后，利用政府预定的债务保证，向Rapidus提供总规模达2万亿日元的融资。这意味着，通过“政府出资+民间跟投+银行融资+巨额补贴”的组合拳，Rapidus目前已能确保约5万亿日元的资金储备。
然而，挑战依然严峻。Rapidus方面估算，若要同时推进2纳米和1.4纳米制程的量产计划，总投资额将超过7兆日元，未来仍存在超过2兆日元的资金缺口。此外，Rapidus在良率、成本和技术迭代上的承诺和目标，也是其需要兑现的。
