特斯拉正式启动TERAFAB超级芯片工厂，总投资预计200亿美元

3月30日，TeslaAI官方宣布正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目，总投资预计200亿美元，规划年产能1000亿至2000亿颗先进AI及存储芯片，目标年总算力超1太瓦，相当于当前全球AI芯片年总算力的约50倍。

特斯拉当前汽车业务承压，2025年营收同比下滑3%，但FSD自动驾驶、Optimus人形机器人、储能等新业务已成为增长核心。公司现有业务年芯片需求超1000亿颗，若Optimus实现年产10亿台目标，芯片需求将达当前汽车业务的50倍，而全球晶圆厂总产能仅能满足其2%需求。

TERAFAB将分三阶段推进，2026-2028年建成样板工厂并量产Dojo3、FSD及机器人芯片；2029-2032年爬坡至1太瓦算力，80%产能转向太空；2033-2040年实现机器人自主造厂与太空基建铺设。

项目覆盖逻辑、存储芯片及先进封装，瞄准2纳米制程，产品含面向FSD与机器人的AI5/AI6芯片，及为SpaceX设计的抗辐射D3芯片。项目落地后，特斯拉芯片综合成本有望降低50%-70%，算力电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5，产品迭代速度提升2-3倍。

（校对/黄仁贵）