英特尔，坐不住了，给ARM芯片“致命一击”
大家还记得，前几天ARM高管夸下海口，说未来5年，要拿下50%的PC CPU市场。
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中国芯片大扩产：14个月，从ASML买了257台光刻机
按照半导体研究机构Knometa Research的数据，2023年底时，全球半导体产能份额分布是韩国22.2%，排名全球第一，然后是中国台湾22%，再是中国大陆19.1%。 -
抱歉，国内的iPhone，今年不会有苹果的AI功能
自从苹果发布了iOS18，带来了所谓的AI(Apple Intelligence)功能之后，全网对苹果的这个AI功能就特别期待，连资本市场都特别看好，导致苹果市值一路狂涨。 -
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产
按照计划，三星在明年量产2nm芯片，据了解，三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，还引入了独特的外延和集成工艺，与现有的FinFET相比，新工艺显著提升了晶体管性能，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。 -
集成电路制程向前推进的关键 国产电子束量检测设备加速崛起
半导体的量检测设备贯穿整个芯片制造工艺的全流程，对保证产品质量起到关键性作用。 -
台积电CoWoS先进封装将涨价20%！3nm也将涨价5%！
据台媒《工商时报》报道称，晶圆代工大厂台积电3nm供不应求，苹果、英伟达（NVIDIA）等七大客户几乎包下了台积电的全部产能，预期订单满至2026年。 -
3D NAND原厂技术比拼，哪家垂直单元效率更高？
近日市场研究机构Techinsights对于三星、SK海力士/Solidigm、美光、KIOXIA/WD、YMTC的200层以上的3D NAND Flash进行了对比分析，发现三星的垂直单元效率 (VCE，vertical cell efficiency) 是最高的。 -
可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 -
AI助攻：益网全新2.5G轻巧型90瓦PoE工业级乙太网路交换器
人工智慧（AI）正以惊人的速度重塑我们的生活方式。这场科技革命依赖于大量的数据分析、运算和数据传输，推动著各个相关产业掀起一波又一波的创新浪潮。 -
OEM如何管理半导体过时问题？
当半导体更新换代的速度与终端产品长期的耐用性需求产生显著差异时，电子产品原始设备制造商(OEM)必须与其供应商紧密合作，共同策划并保障关键半导体部件的持续供应，以满足市场需求和产品的长期稳定运行。
