外媒：2023年中国大陆芯片产能全球第3，2026年成第一
在美国的推动之下，这几年全球都在芯片领域搞竞赛一样，大家各种补贴政策，吸引芯片厂们不断的建厂，扩产，提高产能。
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三星HBM因散热与功耗问题未通过英伟达认证
据路透社引述市场人士的说法称，三星最新的高带宽內存（HBM）芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达（NVIDIA）的测试认证。 -
2024Q1全球晶圆代工市场：中芯国际以6%份额首次进入前三
据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。 -
2024Q1中国智能手机市场回暖，生成式AI手机成亮点
生成式AI手机成为中国厂商在本土市场打造差异化高端体验，挑战苹果的新赛道。 -
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三星下半年将量产3nm工艺，要拿下英伟达订单最大阻碍是什么？
据媒体报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器，命名为Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首发搭载。 -
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Intel再遭重击，在苹果之后，微软也背叛了，中国芯片得到强援
微软提出了一个全新的概念，即是“Copilot+PCs”，翻译成中文就是“新一类 Windows PC”，在发布会上，微软公布了第一代产品，重头戏就在这批PC中，全部搭载了高通骁龙X Elite/X Plus芯片，而不是它的长期盟友Intel的芯片。 -
越南拉闸限电，富士康又遭重击，苹果感慨还是中国制造可靠
近日越南给富士康发了一纸通知，指出电力供应紧张，要求富士康、三星等外资企业减少30%-50%的电力用量，对于这些代工厂来说无疑是一记重拳，富士康为苹果提供代工服务，由此苹果的产能可能将遭受影响。 -
ASML全面撤离！一个季度仅收到3个订单，荷兰急了：将不遗余力挽留
去年年底，ASML一个季度仅仅只有3个订单，一下子成为了业界的笑话，就连谷歌高首席执行官曾表示：ASML进入倒计时了。
