ASML要慌：EUV光刻机新光源出现，成本降50%，功耗降80%
目前全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机，而制造7nm以下芯片，又必须使用到EUV光刻机，所以ASML相当于卡住了全球先进晶圆厂的脖子。
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历史性时刻：华为鸿蒙，超苹果iOS，成第2大手机操作系统
近日，知名机构Counterpoint Research发布了一份关于中国手机市场操作系统的报告，报告显示，华为鸿蒙份额从上年同期的8%，以及上一季度的16%，升至17%。 -
Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
2024年06月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。 -
碳化硅掀衬底价格战！市场供需如何演变？
近日，有市场消息称，由于本土供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌，跌幅甚至达到三成。 -
中国半导体进出口暴增的背后
中国海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。 -
Omdia：2027 年 QLC 闪存市场份额占比将达 46%，为去年 3.6 倍
韩媒 Sedaily 转述市场分析机构 Omdia 的话称，2027 年 QLC 市场规模将占到整体 NAND 闪存的 46.4%，仅略低于 TLC 的 51%。 -
助力先进封装技术，日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料
日本材料大厂电气硝子近日宣布，推出新型半导体基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。 -
东芝将投资6.4亿美元加强半导体业务
东芝公司（Toshiba Corporation）宣布将在未来三年内投资约6.4亿美元，用于加强其半导体业务的发展。 -
DDR6新的黑科技，存储向新看齐
本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持，预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 -
