1000多工程师包机赴美，台积电要跑到美国去了？
近日，有台湾媒体报道称，自11月起，大批的台积电工程师拖家带口，搭乘包机飞往美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂，预计到目前，已经有6班飞机运走了1000多名工程师。
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离汽车芯片过剩至少还有18个月，这些车规级芯片还是一块“肥肉”
就在日前，英飞凌砸50亿元扩产12英寸产能的计划还在让人感叹汽车芯片市场“霸气”依旧，毕竟全球半导体市场低迷已是不争的事实，但汽车芯片大厂英飞凌仍选择逆势扩产，甚至做出了史上最大的单笔投资，这似乎是汽车芯片市场上升势头强劲的最大印证。 -
多家半导体大厂奔赴欧洲建厂？欧洲为何要加强半导体产业发展
英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻，可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期，业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。 -
撕掉代工标签富士康转“芯”，请来芯片牛人蒋尚义，离台积电还有多远
众所周知，在台积电创立之前，芯片企业基本上都是IDM型的，就是自己要设计，还要制造芯片，一条龙搞定芯片的全部流程，门槛非常高，一般的企业是玩不转的。 -
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中美芯片大战，日韩欧台左右为难，市场没有一个赢家
在半导体发展史上，截止至目前，其实已经有三场典型而重要的半导体贸易摩擦“战事”了。 -
“芯片战”愈演愈烈，半导体制造业迎上数字化战略机遇？
全球“芯片战”愈演愈烈，半导体产业链安全性日益凸显。8月9号，拜登签署了美国《2022芯片与科学法案》，该法案一方面意图通过补贴提升美国本土IC制造能力，另一方面禁止接受了法案补贴的晶圆厂未来10年内在中国大陆显著扩产。11月23日，欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3200亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。我国半导体产业自主可控的重要性和紧迫性求进一步凸显，同时半导体产业链的国产化率亟需提升。 -
MCU中有多少种存储器？看MCU三巨头都如何选择
MCU是微控制器的英文简称，又称单片机，是随着大规模集成电路的出现及发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成的芯片级的计算机。MCU几乎存在于汽车、工业控制、消费电子、家用电器、可穿戴设备等各种应用领域中，扮演着控制核心的角色。 -
台积电、ASML开始站队了，但是它们的选择却是背道而驰
在芯片制造行业，台积电和ASML都是龙头企业，台积电是全球最大的芯片代工企业，ASML则是芯片制造关键设备－－光刻机的老大，由于美国的做法，它们都被迫选择站队，然而从目前它们的做法可以看出两者选择的方向可谓背道而驰。
