国内首个！6英寸氧化镓单晶实现产业化！都有哪些优势？
近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。
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算力比拼决不能被“后勤”拖累，液冷散热打牢保障基础
北京时间3月19日凌晨，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在英伟达GTC大会上发布了多项创新成果，包括搭载B200芯片的GB200GraceBlackwell超级芯片系统、计算平台JetsonThor等。 -
先进封装产能“捉襟见肘”，台积电技术外放能否救急？
据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。 -
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供不应求！美光这类芯片产能已销售一空！
最新消息，美光科技CEO Sanjay Mehrotra周三在财报电话会议上表示，AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。 -
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国产汽车芯片降到白菜价，快卷死美国芯片了，外媒：后悔不迭
两年多时间，中国的汽车芯片打破许多空白，实现了规模量产，随着国产汽车芯片的规模上市，如今汽车芯片价格大跌，可谓白菜价，随着中国汽车芯片的激烈竞争，美国的汽车芯片被迫大降价。 -
iPhone不好卖了，库克赶紧与中国消费者牵手，还见了中国供应商
日前苹果CEO库克现身上海，将在苹果即将开业的静安店与消费者见面，还与几家中国供应商老总会面并进行了盛大宣传，这一切都与iPhone在中国市场的销量下滑有关。 -
联发科抢搭硅光子趋势 跟上台积大联盟脚步
联发科日前宣布推出新世代ASIC设计平台，外界认为，此举算是联发科对于加入硅光子技术潮流的重大宣示。 -
瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能， 助力客户系统实现节能目标
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。
