英特尔为减少与台积电差距，奋力一搏的技术有多厉害？
昔日在半导体界呼风唤雨的老大哥英特尔(Intel)，只能站在5或7纳米的位置，眼睁睁看着先进制程的市占率，就这样被台积电的「叠叠乐」(Jenga)蚕食鲸吞，沦落到只能当老二且差距越来越大。
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AI PC势不可挡，但软件应用落后一步，完全AI化还欠点“火候”
随着普罗大众更广泛的认知到AIGC，各行各业都掀起了“AI革命”，仿佛一夜之间AI就成为了大家一直追求的主要发展方向。 -
近三年HBM产能都将紧缺，三大厂之间互相竞逐
根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。 -
光电二极管研究迎来新进展，光电芯片“承担”起未来
记者6日从中国科学技术大学获悉，该校孙海定教授课题组与武汉大学刘胜院士团队合作，在国际上首次提出了新型三电极光电PN结二极管结构，构筑载流子调制新方法，实现了第三端口外加电场对二极管光电特性的有效调控。 -
Omdia：2024 年随着更多领先品牌采用 OLED 显示器技术，其出货量将同比增长 123%
根据 Omdia 的《显示面板和 OEM 市场追踪报告》，2023 年，OLED 显示器的出货量大幅增长，同比激增 415%。Omdia 预测，增长势头将继续保持，在行业领导者 Samsung Display 和 LG Display 的推动下，2024 年OLED 面板出货将同比增长 123%，达到 184 万台。 -
Melexis全新发布MLX90427：线控转向新选择，安全、高效又经济
2024年05月09日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出新款磁性位置传感器芯片MLX90427。 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车热管理方案
2024年5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。 -
苹果AI反击战发第一声号角 M4晶片横空出世有三重意义
本次iPad Pro的发表会上，M4晶片顺势发表，并以iPad做为第一次推出的平台，应该是整个发表会上最出乎意料也最受关注的消息。 -
用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。 -
苹果彻底称霸芯片市场，安卓芯片提鞋都不配，Intel也不是对手
苹果发布了新一代M系芯片，命名没有按顺序用M3而是用M4，而它也用性能证明了M4的性能大幅跃升，对得起它的名字，并且由此成为全球最强的PC处理器，当然更碾压一众安卓芯片。
