大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车热管理方案
2024年5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。
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苹果AI反击战发第一声号角 M4晶片横空出世有三重意义
本次iPad Pro的发表会上，M4晶片顺势发表，并以iPad做为第一次推出的平台，应该是整个发表会上最出乎意料也最受关注的消息。 -
用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。 -
苹果彻底称霸芯片市场，安卓芯片提鞋都不配，Intel也不是对手
苹果发布了新一代M系芯片，命名没有按顺序用M3而是用M4，而它也用性能证明了M4的性能大幅跃升，对得起它的名字，并且由此成为全球最强的PC处理器，当然更碾压一众安卓芯片。 -
美国芯片工人：我到台积电，学到的最大技能是写PPT、做周报
众所周知，在2020年的时候，台积电正式宣布要到美国亚利桑那州建晶圆厂，最开始的投资是120亿美元，工艺是5nm。 -
为什么华为在海外市场，依然使用EMUI，不是鸿蒙系统？
正如大家预料的一样，当华为手机供应链恢复，芯片问题不用愁了，也恢复了一年双旗舰之后，又再次重点海外了。 -
小米又一个第一藏不住了：市场份额25%，遥遥领先
小米手机虽然在中国市场排名不怎么样，但从全球市场来看，则是中国第一大手机厂商，排名全球第三，仅次于三星、苹果，是所有国产机中销量最高的，海外销量占比更是高达75%。 -
ROHM推出最低消耗电流运算放大器 助消费性电子和工控设备应用节能
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出世界最低消耗电流的线性运算放大器“LMR1901YG-M”。 -
Ansys与台积电为光学和光子学共同推出多物理平台
Ansys宣布与台积电合作，开发适用于台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。 -
精准打击？美国撤销英特尔、高通向华为出售芯片的许可
外媒消息显示，美国政府已撤销英特尔、高通供应华为半导体的许可证。此举标志着对中国手机制造商的限制升级...
