炬佑智能科技有限公司CEO刘洋：“炬佑智能是采用多种策略并进，一方面会往高性能去走，比如做更高分辨率的ToF，做一些超越传统iToF性能的方案；另外，我们也会去做减法，将一些次要的东西去掉，将成本降下来，我们现在能够做到差不多是传统iToF方案2/3的成本。可能在某个时间段，需要去做到现有成本的1/2或者30%-40%的水平，这样的话在价格上才会有足够的吸引力。”

英特尔 7 月 23 日发布了 2021 年第二季度财报。在财报电话会议上，英特尔 CEO 帕特・基辛格表示，连接领域正在发生变革，数据中心将被硅光子技术改造；5G 方面，Open RAN 正大步前进。

峰岹科技（深圳）股份有限公司应用技术总监罗薛：“BLDC这类直流无刷电机是主流且不可逆的应用，未来很多细分市场大都将陆续转向以直流无刷电机为主导，背后主要也是低能耗的驱动以及效率和噪音的改善。因此，包括汽车之外的很多细分市场，如今都可以看到传统的有刷电机逐渐被BLDC替代的趋势。”

一颗芯片的诞生,要经历一段精雕细琢的漫长过程。在过去的几十年里,芯片的工艺、规模跟随着摩尔定律逐级跃迁,其内部的复杂度、集成度也呈指数级增长。如今,芯片内部集成的晶体管数量动辄数以亿计,而微型化、轻量化的趋势也让芯片的设计难度大幅度增加。

7月21日消息，近日，在一次荣耀与高通的科技对话节目中，荣耀CEO赵明与高通总裁安蒙共同宣布：荣耀Magic 3将是全球首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一，并将于8月12日全球发布。

Imagination人工智能产品营销高级总监Andrew Grant：“相比从硬件转向软件，将会更多地出现从使用GPU这样更通用的元件转向关注ASIC。尤其在AI领域，拥有专为与GPU协同工作及增强GPU批量计算能力而设计的电路，就可以持续支撑AI任务中不断增加的数据量和复杂性。NNA就是这样一种ASIC，它将持续开拓数据中心的AI和机器学习功能。当与GPU的通用计算协同实现，并与高效、丰富的数据集和算法集成在一起时，跟上AI的发展步伐将变得更加可控。”

艾迈斯半导体大中华区高级市场经理CK Chua：“虽然3D ToF技术是智能手机领域一种必然的发展趋势，但从现在的角度来看，其主要的应用将发展于虚拟游戏，空间和物体建模，新网购体验，虚拟导游等。目前ToF在智能手机中还是集中在高端旗舰，这已大幅度限制应用开发商对其应用开发的热诚。”

扬兴科技总经理蔡钦洪：“晶振的原材料有被垄断的迹象。目前原材料主要被日本厂商控制，比如基座、IC等，原材料供应不足，导致产能不足，这是晶振缺货涨价的源头。”

一年多来，世界一直面临着严重的半导体短缺问题。因此，英伟达、英特尔和AMD等公司一直无法跟上消费者的需求。IT之家获悉，AMD首席执行官苏姿丰估计，在2021年结束之前，这一趋势不会改变。

从去年下半年开始，全球半导体行业就遭遇了产能紧缺的问题，对于芯片制造主要交由晶圆代工厂的AMD来说，也同样受到了产能不足的困扰。