兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）获得了德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证
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瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA6W1双频Wi-Fi 6无线微控制器（MCU），以及集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙®（LE）技术的RA6W2微控制器 -
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大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCX N947 MCU的AI胶囊咖啡机方案。 -
泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大奖
泰瑞达宣布，凭借对台积电3DFabric®测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖 -
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思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器
思特威宣布，推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器——SCC80XS